PROGETTO DI INNOVAZIONE
"QUALITÀ"

Sottotema
"QUALITÀ DEI MATERIALI"

Settore: FRAMES METALLICHE

Descrizione

Le frames per la microelettronica sono utilizzate nella tecnologia dell’assemblaggio dei dispositivi elettronici. La pulizia della superficie di tali prodotti diventa notevolmente importante per gli utilizzatori finali (compagnie operanti nel settore della microelettronica).

I processi di contaminazione possono essere fatti risalire in linea generale ad un inadeguato processo di pulizia superficiale finale, ovvero a contaminazioni verificatesi durante le fasi che dal produttore portano all’utilizzatore (trasporto e sistema di conservazione delle frames).

Generalmente i problemi che occorrono, sono dovuti alla comparsa di macchie sulla superficie, (nel qual caso il prodotto è scartato direttamente dal produttore) ovvero alla presenza di contaminazioni non direttamente visibili quali ossidazione superficiale o altre contaminazioni non meglio identificate (nel qual caso il prodotto è rigettato dal cliente).
Le cause di contaminazione non eliminate durante la fase di pulizia del processo di lavorazione possono essere ricondotte alle fasi stesse di lavorazione.

Caso di studio

Il principale obiettivo è stato quello di riuscire a comprendere la natura chimica delle contaminazioni e la fase in cui esse si presentano. Tale tipo di conoscenza ha consentito di comprendere la ragione per cui tali contaminazioni occorrono in modo sporadico.

Come campioni sono stati utilizzate direttamente le frames stesse, che bene si prestano per dimensioni all’esecuzione di analisi XPS. La preparazione dei campioni è avvenuta secondo regole aziendali prestabilite (originali).

La tabella di seguito riporta lo schema dei campioni studiati:

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